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Estación de retrabajo BGA

, QUICK EA-H05

Este producto ha sido descontinuado y retirado de nuestro inventario.

Estación de retrabajo BGA

Características
1. Esta estación de retrabajo de infrarrojo BGA no requiere de toberas. La tecnología de calentamiento estático no genera presión o interferencia al chip, por lo tanto el ruido generado durante el funcionamiento es bajo.
2. La temperatura en tiempo real durante el proceso de retrabajo será detectada con exactitud por el sensor infrarrojo sin contacto. Por otra parte, se puede realizar el control de retroalimentación de la temperatura.
3. La monitorización tecnológica del proceso de reflujo de soldadura se puede llevar a cabo a través del RPC.
4. No se producen interferencias durante el proceso de reballing. Además, gracias a la alta tasa de éxito, el dispositivo se puede reoperar y reparar perfectamente.

Especificaciones
IR

Energía1600W (máx.)
Energía para precalentamiento del fondo800W(400W×2, calefactor de infrarrojos)
Energía para el calentador superior720W(120W×6, tubos calefactores de infrarrojos, longitud de onda: 2-8µm)
Rango del área de calefacción superior20-60mm(X, Y ajustable)
Rango de precalentamiento del área del fondo135×250mm
Tamaño máximo del PCB 400×400mm
Estación de soldaduraEstación digital de soldadura sin plomo
Energía de la estación de soldadura90W
ComunicaciónRS-232C (conectada a la computadora personal)
Sensor de temperaturaSensor de infrarrojos sin contacto
Peso35kg
Dimensiones750(largo)×500(ancho)×680(alto)mm

PL

Cámara22×10 veces de magnificación; 12V/300mA; resolución horizontal: 480 líneas; formato PAL
Tamaño del prisma50mm×50mm
Tamaño del BGA 2×2-60×60(mm)
Señal de salida de video Señal de video

RPC

RPC22×10 veces de magnificación
Resolución horizontal: 480 líneas
Formato PAL

Nota: el monitor no viene incluido en la estación de retrabajo de infrarrojo BGA. Es un dispositivo opcional de acuerdo con las necesidades de los usuarios.