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Estación de retrabajo BGA

, QUICK EA-H15
Estación de retrabajo BGA

Características
1. Emplea el sensor de infrarrojo para detectar la temperatura de la superficie del BGA, de forma tal que realiza el control de retroalimentación y distribución uniforme del calor.
2. La parte PL de la estación de retrabajo de infrarrojo BGA está diseñada con alineación de visión dicromática, que permite la buena coordinación de la bola de soldadura y la almohadilla.
3. La máquina está conectada con la PC mediante la interfaz IRSoft para registrar y analizar el proceso de operación, y efectuar la curva de funcionamiento.

Especificaciones
IR

Energía2600W (máx.)
Energía para precalentamiento del fondo1600W (400W×4, calefactor de infrarrojos)
2000W (500W×4, tubos calefactores de infrarrojos de alta potencia, opcional)
Energía para el calentador superior720W (120W×6, tubos calefactores de infrarrojos, longitud de onda: 2-8µm)
Rango del área de calefacción superior20-60mm (X, Y ajustable)
Rango de precalentamiento del área del fondo290×290mm
Tamaño máximo del PCB 400×400mm
ComunicaciónUSB (conectado a la computadora personal )
Sensor de temperatura Sensor de infrarrojos sin contacto
PesoAlrededor de 55kg
Dimensiones850(largo)×650(ancho)×730(alto)mm

PL

Cámara22×10 veces de magnificación; 12V/300mA; resolución horizontal: 480 líneas; formato PAL
Tamaño del prisma50mm×50mm
Tamaño del BGA 2×2-60×60(mm)
Señal de salida de video Señal de video

RPC

RPC22×10 veces de magnificación
resolución horizontal: 480 líneas
Formato PAL

Nota: el monitor no viene incluido en este producto, es un accesorio opcional.

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